Diferencia clave: un chip también se conoce como un circuito integrado, es un conjunto de componentes electrónicos que se fabrican en una sola unidad, mientras que la oblea se refiere a rodajas finas de silicio que se utilizan en la formación de circuitos integrados como los circuitos integrados. incrustado en estas obleas.

Un circuito integrado se conoce como chip, es un pequeño dispositivo electrónico que es un paquete de circuitos, vías y transistores, etc., todos trabajando juntos para realizar una tarea en particular o pueden ser una serie de tareas. Los chips son la columna vertebral de la mayoría de los dispositivos electrónicos modernos como microprocesadores, equipos de audio y video y automóviles. El circuito integrado está incrustado en la oblea. Un chip contiene componentes electrónicos como transistores. Chip es un nombre corto para referirse a 'microchip'. Se utilizan para proporcionar los circuitos lógicos.

Un chip se hace generalmente de oblea de silicio. Las fichas pueden ser de varios tipos. Los chips de la CPU también se conocen como microprocesadores. Sobre la base de componentes electrónicos, los chips se pueden clasificar en:

• SSI (integración a pequeña escala): contiene hasta 100 componentes electrónicos por chip
• MSI (integración de escala media): contiene de 100 a 3, 000 componentes electrónicos por chip
• LSI (integración a gran escala): contiene entre 3.000 y 100.000 componentes electrónicos por chip
• VLSI (integración a muy gran escala): contiene entre 100.000 y 1.000.000 de componentes electrónicos por chip
• ULSI (integración de ultra gran escala): contiene más de 1 millón de componentes electrónicos por chip

En electrónica, una oblea también se conoce como una rebanada o sustrato. Es una delgada rebanada de

El material semiconductor y este corte se utilizan para la fabricación de circuitos integrados. Actúa como una base sobre la cual se puede formar un circuito integrado. Estas rodajas finas son consideradas como el corazón de los productos electrónicos. Los microcircuitos de las obleas se construyen mediante la difusión y deposición de diversas sustancias. La creciente industria de la electrónica siempre tiende a formar chips más delgados que son más eficientes y cuestan económicamente menos en comparación con las versiones anteriores.

El silicio en bruto se convierte en un sustrato de cristal individual mediante varios pasos. La mayor parte del silicio se fabrica por reducción de SiO2 con carbono y, por lo tanto, se obtiene un silicio comercial marrón de grado metalúrgico. También debe purificarse más y, por lo tanto, el MG-Si reacciona con Hcl para obtener TCS. Este proceso es capaz de eliminar impurezas como Fe, Al y B. Luego, con el proceso de cultivo de cristales, se obtienen las muestras con una orientación de cristal singular. Posteriormente con la ayuda de semilla monocristalina, se obtiene un cristal redondo. Se obtienen rebanadas finas del cristal y estas rebanadas se conocen como obleas. Posteriormente, se lleva a cabo el proceso de crecimiento y, finalmente, se emplean las diversas máquinas para obtener las características deseadas, como las formas, etc. Las obleas están disponibles en varios diámetros.

La diferencia entre una oblea y un chip reside en la relación entre ellos. Una oblea actúa como una base para el chip o el chip está incrustado en la oblea. Juntos forman la unidad importante que se usa ampliamente en el mundo de la electrónica.